半導體領域的橡膠密封件採用特殊材料和特性設計，以支援該行業對純度、耐用性和精度的嚴格要求。

1. 真空密封與污染控制
在半導體製造設備中，例如在沉積和蝕刻系統中，需要高真空度以防止雜質影響精密的半導體層。

2.耐化學性和清潔度
具有耐化學性的橡膠密封圈可防止降解並最大限度地減少污染，確保沒有顆粒或殘留物影響半導體晶圓。

3. 高溫環境下的熱穩定性
半導體製造涉及氧化、擴散和退火等高溫步驟，需要能夠承受這些溫度而不會劣化的密封。

4.自動化設備的精度
橡膠密封件可防止氣體和液體洩漏、穩定運動並減少振動，確保平穩運作。它們的靈活性允許精確的定位和對準。

5. 在無塵室環境中使用
在半導體製造中，橡膠密封圈對於將潔淨室和潔淨工具與外部污染物隔離至關重要。

所用材料的類型：

1. 氟橡膠 (FKM、Viton®)
特性：氟彈性體因其對多種化學品（酸、溶劑、油）和高溫（高達 250°C 或更高）的優異耐受性而廣泛應用於半導體產業。它們還能抵抗排氣和臭氧。
應用：半導體製造設備中使用的密封件、墊圈、O 形環和管道，特別適用於高溫和耐化學環境。

溫度範圍：-20°C 至 250°C (-4°F 至 482°F)。

2. 矽橡膠（VMQ）
特性：矽橡膠具有優異的耐高溫性能（高達200°C或更高）、優異的電絕緣性能以及耐老化、耐臭氧和耐候性能。
應用：無塵室環境和半導體設備中的密封件、墊圈、絕緣元件和避震器。

溫度範圍：通常為 -50°C 至 250°C (-58°F 至 482°F)。

3. 三元乙丙橡膠（EPDM,乙烯丙烯二烯單體）
特性：EPDM橡膠耐熱、耐臭氧、耐候、耐蒸汽，是半導體無塵室環境的理想選擇。它具有良好的電絕緣性能，並能耐多種酸和鹼。
應用：半導體加工設備中的密封件和墊圈需要抵抗臭氧、水和蒸氣等環境因素。

溫度範圍：-50°C 至 150°C (-58°F 至 302°F)。

4. 全氟彈性體（FFKM）
特性：全氟彈性體，例如 Kalrez® 和 Chemraz®，具有所有橡膠材料中最高的耐化學性。它們具有很強的抵抗腐蝕性化學物質和極端溫度（高達 320°C）的能力，並且經常用於要求極高的半導體環境。
應用：半導體製造、蝕刻和化學氣相沉積 (CVD) 設備中使用的密封件、墊圈、O 形圈和關鍵組件，這些設備經常接觸刺激性化學物質。

溫度範圍：-20°C 至 325°C (-4°F 至 617°F)。

5. 氟矽橡膠（FVMQ）
特性：氟矽橡膠結合了矽的高溫穩定性和氟彈性體的耐化學性。它在高溫和化學物質暴露的環境中特別有用。
應用：半導體加工系統中的墊圈、密封件和 O 形圈，這些系統中需要注意熱和化學物質的暴露。

溫度範圍：-55°C 至 200°C (-67°F 至 392°F)。